当前位置: 作文三 >知识 >其他知识 >PCB板过炉焊点少锡原因

PCB板过炉焊点少锡原因

更新时间:2024-05-22 04:36:10

PCB板过炉焊点少锡原因

  PCB板过炉焊点少锡的现象被称为吃锡不良,原因及解决办法如下:

  1、炉温不够,导致吃锡不良,应增加炉温;

  2、PCB板的过炉焊点锡过薄,会发生吃锡不良的现象,应适当增加其厚度;

  3、过炉时间过快,需调整时间;

  4、PCB板的过炉焊点出现氧化,导致吃锡不良,应注意维护,避免氧化现象的发生;

  5、过炉前PCB板没有预先烘烤加热,进行预先加热即可。

PCB中负片层是什么意思

  PCB负片默认敷铜,走线的地方是分割线,也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了,要做的事情就是分割敷铜,再设置分割后的敷铜的网络。PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

简述pcb加工工艺流程

  PCB加工工艺流程分为两种,如下:

  1、双面板:开料、图形转移、蚀刻、钻孔、沉铜电镀、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。

  2、多层板:开料、内层图形转移、内层蚀刻、芯板冲孔、棕化压合、钻孔、沉铜电镀、外层图形转移、外层蚀刻、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。